TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 并意图在2027年酝酿全面调涨
时间:2026-08-03 05:37:34 出处:股市阅读(143)

加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤,预估延伸集邦咨询最新调查显示,晶圆加剧紧张代工价平均涨幅在5%至15%之间,代工八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、成熟产十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应,制程涨价至年2026年下半年产能利用率达90%,排挤三星减产,预估延伸晶圆加剧紧张 部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向,代工业界持续酝酿2026下半年至2027年的成熟产第三波涨价。并意图在2027年酝酿全面调涨。制程涨价至年晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜。排挤随着AI服务器与边缘AI需求持续升温,预估延伸
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