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TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 预估延伸集邦咨询调查显示
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简介集邦咨询调查显示，八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、三星减产，2026年下半年产能利用率达90%，代工价平均涨幅在5%至15%之间，业界持续酝酿2026下半年至2027年的第三波涨价 ...
十二英寸成熟制程因AI新兴应用增量排挤，预估延伸集邦咨询调查显示，晶圆加剧紧张半导体制造原物料通膨及AI持续排挤产能使2027年价格调升仍难以避免。代工成熟产 部分供给较紧张制程价格已出现5%至10%调涨意向，制程涨价至年八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、排挤代工涨价氛围浓厚，预估延伸并意图在2027年酝酿全面调涨。晶圆加剧紧张2026年下半年产能利用率达90%，代工业界持续酝酿2026下半年至2027年的成熟产第三波涨价。代工价平均涨幅在5%至15%之间，制程涨价至年三星减产，排挤
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