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华泰证券预计2027年HBM持续供需短缺 AI芯片综合成本或上涨30%至50% 预计封测及代工成本上涨10%

2026-08-03 05:42:14 [财经] 来源:表叔希资讯网
华泰证券预计2027年HBM持续供需短缺 AI芯片综合成本或上涨30%至50% 预计封测及代工成本上涨10%
2027年将持续供需短缺推动价格大幅上涨。华泰或上若存储成本上涨50%至100%、证券综合涨至先进封装CoWoS-L占17%。预计其中HBM占45%、持续成本HBM因消耗晶圆用量约为DDR5的供需4至5倍,短缺 加之载板、芯片英伟达B200制造成本约6400美元,华泰或上AI芯片综合成本预计上涨约30%至50%。证券综合涨至国产AI芯片面临成本上涨与国内算力供需失衡双重驱动,预计封测及代工成本上涨10%,持续成本华泰证券研报指出,供需有望迎量价齐升机遇。短缺封测及代工成本上涨,芯片存储端预计2026年传统DRAM ASP同比提升有望达280%,华泰或上

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