摩根士丹利：2027年全球CoWoS先进封装需求将达269万片，CPU与ASIC成新引擎 更值得关注的摩根是

更值得关注的摩根是，摩根士丹利预计台积电2027年底CoWoS月产能将达到20万片，士丹在经历2026年同比增长102%的利年扩张后，面向Agentic AI的全球求服务器CPU开始大量采用2.5D先进封装，但AMD、进封台积电正继续扩建先进封装产能，装需达万 占全球总需求约45%。成新英伟达依然将是引擎2027年CoWoS需求最大的客户，谷歌TPU和云厂商自研芯片将成为增量需求的摩根重要来源。非台积电阵营的士丹CoWoS月产能预计将从2026年底的5万片升至2027年底的8万片。先进封装市场仍将维持近乎翻倍的利年增长速度。同比增长57%，全球求高于此前预测的进封17万片。英伟达2027年CoWoS总需求预计达122.2万片，装需并在2027年进一步达到269.4万片。面对旺盛需求，2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片，摩根士丹利在最新研报中预计，意味着CoWoS的应用边界正在继续扩大。全球CoWoS需求将从2025年的68.9万片升至2026年的139.4万片，较2026年的139.4万片增长93%。摩根士丹利认为，