
相关文章:
相关推荐:
TrendForce:晶圆代工成熟制程涨价效应将延伸至2027年摩根士丹利:五大科技巨头AI支出2027年将达1.1万亿美元,超越美国国防预算经合组织将2026年全球经济增速预期下调至2.8%,2027年回升至3.1%美银预计2027年全球云计算与AI基础设施资本支出将达1.5万亿美元摩根士丹利预测2027年标普500指数或达8200点,AI仍将主导环球股市欧盟AI法案高风险AI系统合规期限延至2027年12月2日,监管不确定性或致每年1750亿欧元损失高盛下调智能手机出货预测:2027年预计11.7亿台,内存成本上升成主要制约世界银行:2027年全球经济增速有望回升至2.8%,海湾经济体将迎重建反弹TrendForce:晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年,八英寸产能率先吃紧摩根士丹利上调CoWoS需求预测:2027年全球需求将达269万片,CPU与ASIC成新引擎D-Wave公布容错量子计算计划 2027年实现49个物理量子比特里程碑TrendForce:预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年TrendForce:HBM 2027年前仍将供不应求,涨价不可避免高盛预计2027年科技巨头资本开支规模可达1.4万亿美元五大科技巨头AI资本支出激增,2027年预计占美国GDP的3.2%并首超国防开支野村证券:2027年全球服务器市场增速预计达65%,AI周期高峰延至2028年SEMI:2027年全球300mm存储设备投资将达570亿美元,AI驱动存储产能持续扩张经合组织:2027年全球经济增速预计回升至3.1%智通财经:瑞银上调存储及逻辑芯片收入预测,2027年半导体行业收入同比增速仍可保持30%海外研选 | 摩根大通大幅上调WFE市场预测:今明两年增速分别为28%和29%微软发布Majorana 2拓扑量子芯片:2027年实现百位级拓扑量子比特集成高盛预计2027年科技巨头资本开支规模可达1.4万亿美元瑞银预测全球半导体市场2027年将达2.4万亿美元,存储芯片“扛大旗”HBM 2027年前仍将供不应求,涨价不可避免,HBM出货量有望再增60%瑞银:代理式AI推动CPU需求,2027年主节点CPU占比将升至41%摩根士丹利:2027年全球CoWoS先进封装需求将达269万片,CPU与ASIC成新引擎瑞银:全球半导体市场2027年迈向2.4万亿美元,存储芯片“扛大旗”野村证券确认AI周期高峰推至2028年,2027年全球服务器市场增速达65%经合组织将2026年全球经济增速预期下调至2.8%,2027年回升至3.1%亚马逊高管首谈量子技术前景:实用计算机或在5至7年后问世欧洲央行会议纪要警示能源冲击已成无法忽视的因素,整体通胀将在2027年上半年仍远高于目标汇丰银行下调2026及2027年黄金均价预测,预计2027年底金价达5025美元IMF最新展望下调2026年全球增速至3.0%,“二次通胀”警报拉响,预测2027年回升至3.4%沙特阿美大幅下调8月亚洲原油售价创26年最大降幅,国际原油市场供应过剩预期升温SK海力士登陆纳斯达克募资265亿美元创外国企业在美IPO之最 获超7倍超额认购华夏保利商业REIT即将发售,2026年及2027年预测现金流分派率分别为5.99%和6.01%创新药板块迎来多重利好:全球首款AI全流程设计药物启动Ⅲ期临床,中国生物制药一天完成两笔呼吸领域重磅交易创新药主题基金总规模逼近1320亿元 年内新增超300亿元 政策利好叠加出海数据爆发双重驱动美联储6月会议纪要首次将AI投资列为与关税、地缘并列的三大通胀风险 9月加息概率升至51.5%SK海力士登陆纳斯达克募资265亿美元创外国企业在美IPO之最,获超7倍超额认购
0.2552s , 9241.34375 kb
Copyright © 2026 Powered by 欧洲央行按兵不动维持2.25%利率但9月加息概率已飙至70%拉加德警告能源冲击未完待续 远高于2%的欧洲中期通胀目标,表叔希资讯网