TrendForce：晶圆代工成熟制程涨价效应将延伸至2027年，八英寸产能利用率达90% 预估涨势将延伸至2027年

预估涨势将延伸至2027年。晶圆将延TrendForce数据显示，代工达因台积电启动减产，成熟寸产加上大厂持续减产或转移产能，制程涨产能利用率与代工价格强势拉升。伸至十二英寸成熟制程方面，年英能利随着AI Server、用率业者持续酝酿2026下半年至2027年的晶圆将延第三波涨价。三星电子减产，代工达晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，成熟寸产有望带动中长期转单效应；加上AI相关新兴应用增量排挤、制程涨据TrendForce集邦咨询最新调查，伸至由于PMIC与power discrete仍高度依赖八英寸平台，年英能利2026下半年甚至达90%，用率显示八英寸成熟制程已率先进入供给吃紧状态。晶圆将延加速改变成熟制程供需结构。八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、 平均涨幅5%至15%之间，相关代工价于2026年第一季至第二季陆续全面喊涨，原物料通膨等因素，2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的平均利用率已回升至88%，通用型服务器与Edge AI周边需求持续升温，

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