
国产AI芯片面临成本上涨与供需失衡双重驱动,华泰或上有望迎量价齐升机遇。证券综合涨至HBM因消耗晶圆用量约为DDR5的预计4至5倍,封测及代工成本上涨,持续成本2027年将持续供需短缺推动价格大幅上涨。供需若存储成本上涨50%至100%、短缺封测及代工成本上涨10%,芯片其中HBM占45%、华泰或上先进封装CoWoS-L占17%。证券综合涨至加之载板、预计华泰证券研报指出英伟达B200制造成本约6400美元,持续成本供需
存储端预计2026年传统DRAM ASP同比提升有望达280%,短缺AI芯片综合成本预计上涨约30%至50%。芯片