产能利用率与代工价格强势拉升。预估延伸预估涨势将延伸至2027年。晶圆代工涨价氛围浓厚，代工成熟 部分供给较紧张的制程涨价至年制程价格已在2026年第二季至第三季间出现5%至10%的调涨意向，TrendForce数据显示，预估延伸加速改变成熟制程供需结构。晶圆有望带动中长期转单效应；加上55nm以上电源IC订单强劲以及AI新兴应用增量排挤、代工原物料通膨等因素，成熟显示八英寸成熟制程已率先进入供给吃紧状态。制程涨价至年十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，预估延伸TrendForce集邦咨询最新调查显示，晶圆随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，代工并意图在2027年酝酿全面调涨。成熟三星电子减产，制程涨价至年2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的平均利用率已回升至88%，八英寸制程受惠于AI相关电源订单增量及台积电、晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，2026年下半年甚至达90%，