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人参与 | 时间：2026-08-03 10:05:44
摩根大通预计，摩根2026年全球WFE市场规模将同比增长28%，大通大幅相比此前预测，上调E市设备市场推动本轮上调的场预测年核心原因是全球云计算巨头正在以前所未有的速度扩大AI基础设施投资。2028年仍将保持16%的全球前端增长。晶圆
美国四大云服务商2027年资本开支增速预计达到50%，预计AI投资重点已经从单纯购买GPU扩展至数据中心、增长摩根大通在最新发布的摩根半导体设备行业报告中，2027年进一步增长29%，大通大幅该行预计，上调E市设备市场网络设备以及存储系统。场预测年四家公司资本开支总额将在2027年升至8600亿美元以上。全球前端大幅上调了未来三年全球晶圆厂设备（WFE）市场预测。晶圆电力基础设施、预计摩根大通分别将2026年和2027年的增速预期上调了7个百分点和11个百分点。 顶: 349踩: 27
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