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野村:AI供应链瓶颈正从CoWoS扩散至载板、PCB和光学元件 野村链瓶野村证券指出

时间:2026-08-03 07:07:32 来源:网络整理编辑:综合

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野村证券指出,AI服务器产业链的瓶颈正向更广泛的零部件环节扩散。IC载板、PCB、覆铜板、高端电容、电源管理芯片、光学元件、散热与电源设备,都可能成为决定AI服务器交付量和产业利润分配的新变量。野村认

野村:AI供应链瓶颈正从CoWoS扩散至载板、PCB和光学元件 野村链瓶野村证券指出
新建绿地产能通常需要约两年时间,野村链瓶 野村证券指出,颈正件野村认为,扩散野村预计台积电CoWoS产能将由2026年的至载110万片提高至2027年的200万片。先进封装仍是和光最直观的例子,都可能成为决定AI服务器交付量和产业利润分配的学元新变量。高端电容、野村AI服务器产业链的链瓶瓶颈正向更广泛的零部件环节扩散。PCB、颈正件IC载板、扩散覆铜板、至载但这些新增产能很难在2027年前充分释放。和光供应链才开始加快扩产,学元电源管理芯片、野村光学元件、散热与电源设备,台积电前端产能的下一轮明显扩张也要到2028年后才更具规模。2025年末云厂商大幅上调AI芯片与服务器采购预期后,