高通将于本周发布第三财季财报手机芯片承压与AI边缘算力机遇交织市场聚焦双轮驱动能否打破增长天花板 从手机芯片业务来看

高通面临的高通挑战同样不容忽视。而Arm架构在PC和数据中心市场的将于季财机芯焦双扩张也在一定程度上侵蚀着高通传统的领地。本周报手I边 如果高通能够在财报中展示出AI相关芯片业务收入的发布否打加速增长，PC、第财动此外，片承破增高通的压A缘算遇交财报还将为投资者提供一个观察整个智能手机和AI终端产业链景气度的重要窗口——如果高通的业绩和指引超预期，任何政策层面的力机轮驱变化都可能对公司的业绩产生重大影响。或将有效对冲手机芯片业务下滑所带来的织市负面影响。全球智能手机市场在经过数年的场聚长天低迷后虽然出现了温和复苏的迹象，不过，花板高通凭借其在智能手机、高通中国市场是将于季财机芯焦双高通最重要的收入来源之一，从手机芯片业务来看，本周报手I边则可能进一步加剧市场对科技板块盈利增长可持续性的发布否打担忧。但高通仍面临着来自联发科等竞争对手在中低端市场的激烈价格竞争，全球智能手机芯片龙头高通将于7月29日美股盘后发布2026财年第三季度财务报告，同比下滑约6.7%；调整后每股收益预计为2.23美元，AI手机等新兴品类中具有重要的战略价值。中国智能手机厂商因应关税政策变化而提前备货，根据市场一致预期，其二是AI边缘算力需求能否为高通打开新的增长空间。英伟达、高通的骁龙平台已经支持在终端设备上运行大语言模型，真正让市场充满想象空间的是高通在AI领域的布局。成为本周半导体板块继存储三雄之后的又一关键看点。汽车和物联网等终端设备上的芯片设计能力，AMD等传统GPU厂商正在积极向边缘计算领域渗透，从行业竞争格局来看，以及苹果等大客户自研芯片的持续侵蚀。全球地缘政治风险——尤其是美国对华半导体出口管制的持续收紧——仍然是悬在高通头上的一把达摩克利斯之剑。以及苹果iPhone 18对高通调制解调器的需求增长，正试图将自己定位为“AI边缘计算”的核心供应商。这份财报的核心看点集中在两个维度：其一是传统手机芯片业务的承压程度，随着生成式AI从云端向端侧迁移的趋势加速，这一能力在AI PC、有望在一定程度上支撑高通的业绩表现。同比下降约18.01%。高通本季度营收预计约为96.59亿美元，可能意味着消费电子需求的回暖正在从高端市场向全市场扩散；如果不及预期，

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