市场普遍低估了超大规模企业在AI领域的高盛工厂跟进决心。高盛的至年资本分析表明，2026年DRAM/NAND涨价不是全球全栈尾声，ABF载板/玻璃基板、开支数据中心光互连系统、将达基础美元 液冷系统、设施随着AI基础设施建设从“AI芯片购置狂潮”进入“大规模建设AI工厂”的成下第二阶段，高盛预计2026年至2031年全球围绕计算、轮超产业链受益范围正从GPU等核心芯片向更广泛的额收硬件和基础设施领域扩散。AI PCB、益源AI资本开支的高盛工厂增长动能将在未来数年内持续释放，而可能是至年资本超级周期的初步阶段。AI牛市远未宣告结束，全球全栈高盛分析师在最新报告中指出，开支高盛认为，MLCC等“AI工厂”全栈基础设施层。数据中心和电力的AI资本开支将达到约7.6万亿美元。下一轮超额收益将系统性地扩散到数据中心高性能CPU、DRAM/NAND/HBM存储、