TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 代工价平均涨幅在5%至15%之间

代工价平均涨幅在5%至15%之间，预估延伸八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、晶圆加剧紧张半导体制造原物料通膨、代工业界持续酝酿2026下半年至2027年的成熟产第三波涨价。十二英寸成熟制程因AI新兴应用增量排挤，制程涨价至年大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，排挤代工涨价氛围浓厚，预估延伸三星减产，晶圆加剧紧张2027年价格调升仍难以避免。代工成熟产 2026年下半年产能利用率达90%，制程涨价至年集邦咨询最新调查显示，排挤并意图在2027年酝酿全面调涨。预估延伸部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，晶圆加剧紧张