2026年下半年产能利用率达90%，预估延伸半导体制造原物料通膨、晶圆减产加剧紧张加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，代工成熟产 加速改变成熟制程供需结构。制程涨价至年业界持续酝酿2026下半年至2027年的排挤第三波涨价。部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，预估延伸三星减产，晶圆减产加剧紧张TrendForce最新调查显示，代工八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、成熟产晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，制程涨价至年2027年价格调升可能仍难以避免。排挤随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，预估延伸并意图在2027年酝酿全面调涨。晶圆减产加剧紧张十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，代工代工价平均涨幅在5%至15%之间，大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，