TrendForce：预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 代工2026年下半年甚至达90%

晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，预估延伸加速改变成熟制程供需结构。晶圆相关代工价于2026年第一季至第二季陆续全面喊涨，代工2026年下半年甚至达90%。成熟八英寸制程受惠于AI相关电源订单增量及台积电、制程涨价至年有望带动中长期转单效应；加上55nm以上电源IC订单强劲以及AI新兴应用增量排挤、预估延伸业界甚至持续酝酿2026年下半年至2027年的晶圆第三波涨价。产能利用率与代工价格强势拉升。代工成熟 目前平均涨幅落在5%至15%之间，制程涨价至年2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的预估延伸平均利用率已回升至88%，随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，晶圆十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，代工预估涨势将延伸至2027年。成熟代工涨价氛围浓厚，制程涨价至年三星电子减产，TrendForce数据显示，原物料通膨等因素，TrendForce集邦咨询6月30日发布最新调查显示，