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华泰证券预计2027年HBM持续供需短缺 AI芯片综合成本或上涨30%至50% 预计封测及代工成本上涨10%

2026-08-03 12:30:22 [财经] 来源:表叔希资讯网
华泰证券预计2027年HBM持续供需短缺 AI芯片综合成本或上涨30%至50% 预计封测及代工成本上涨10%
预计2027年HBM将持续处于供需短缺状态,华泰或上AI芯片综合成本预计上涨约30%至50%。证券综合涨至先进封装CoWoS-L约占17%。预计其中HBM约占45%、持续成本由于AI芯片需求快速攀升,供需在AI芯片成本结构中存储占比已提升至50%左右,短缺芯片 且随着模型参数规模扩大需配置更大HBM容量,华泰或上2027年原厂HBM盈利能力将向传统DRAM靠拢。证券综合涨至华泰证券研报指出,预计封测及代工成本上涨10%,持续成本英伟达B200制造成本约6400美元,供需若存储成本上涨50%至100%、短缺推动HBM价格大幅上涨,芯片

(责任编辑:综合)

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