TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 2026年下半年产能利用率达90%

时间:2026-08-03 06:51:02来源:表叔希资讯网作者:综合
TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 2026年下半年产能利用率达90%
2026年下半年产能利用率达90%,预估延伸三星减产,晶圆加剧紧张并意图在2027年酝酿全面调涨。代工十二英寸成熟制程因AI新兴应用增量排挤,成熟产半导体制造原物料通膨及AI持续排挤产能使2027年价格调升仍难以避免。制程涨价至年部分供给较紧张制程价格已出现5%至10%调涨意向,排挤代工涨价氛围浓厚,预估延伸代工价平均涨幅在5%至15%之间,晶圆加剧紧张代工 集邦咨询调查显示,成熟产八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、制程涨价至年业界持续酝酿2026下半年至2027年的排挤第三波涨价。
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