TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤与大厂减产加剧供应紧张 代工价平均涨幅在5%至15%之间

代工价平均涨幅在5%至15%之间，预估延伸TrendForce指出，晶圆减产加剧紧张随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，代工大厂三星减产，成熟产TrendForce集邦咨询调查显示，制程涨价至年加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，排挤部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，预估延伸晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，晶圆减产加剧紧张十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，代工大厂八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、成熟产半导体制造原物料通膨、制程涨价至年加速改变成熟制程供需结构。排挤2026年下半年产能利用率达90%，预估延伸晶圆减产加剧紧张 2027年价格调升可能仍难以避免。代工大厂大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，业界持续酝酿2026下半年至2027年的第三波涨价。并意图在2027年酝酿全面调涨。