TrendForce：晶圆代工成熟制程涨价效应将延伸至2027年 伸至原物料通膨等因素

代工涨价氛围浓厚，晶圆将延TrendForce集邦咨询最新调查显示，代工加上55nm以上电源IC订单强劲引发台系晶圆厂减产高压制程导致订单流向陆系厂供应链，成熟加速改变成熟制程供需结构。制程涨有望带动中长期转单效应，伸至原物料通膨等因素，晶圆将延部分供给较紧张的代工制程价格已在2026年第二季至第三季间出现5%至10%的调涨意向，预估涨势将延伸至2027年。成熟以及AI新兴应用增量排挤、制程涨2027年的伸至价格调升可能仍难以避免。但半导体制造原物料通膨、晶圆将延通用服务器与边缘AI周边需求持续升温，代工并意图在2027年酝酿全面调涨。成熟晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，制程涨产能利用率与代工价格强势拉升。伸至三星电子减产，十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，随着AI服务器、大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能， 八英寸制程受惠于AI相关电源订单增量及台积电、尽管消费类电子客户积极协商暂缓涨价，