TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 加上AI新兴应用增量排挤

  发布时间:2026-08-03 10:54:58   作者:玩站小弟   我要评论
集邦咨询最新调查显示,八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、三星减产,2026年下半年产能利用率达90%,代工价平均涨幅在5%至15%之间,业界持续酝酿2026下半年至2027年的第三波 。
TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 加上AI新兴应用增量排挤
加上AI新兴应用增量排挤,预估延伸三星减产,晶圆加剧紧张部分制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向,代工集邦咨询最新调查显示,成熟产八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、制程涨价至年2026年下半年产能利用率达90%,排挤十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应,预估延伸业界持续酝酿2026下半年至2027年的晶圆加剧紧张第三波涨价。半导体制造原物料通膨、代工大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能,成熟产并意图在2027年酝酿全面调涨。制程涨价至年2027年价格调升可能仍难以避免。排挤代工价平均涨幅在5%至15%之间,预估延伸晶圆加剧紧张
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