摩根大通大幅上调WFE市场预测：2027年全球晶圆前端设备市场预计增长29% 晶圆2027年进一步增长29%

摩根大通在半导体设备行业报告中大幅上调了WFE市场预测。摩根2028年仍将保持16%的大通大幅增长。四家公司资本开支总额将在2027年升至8600亿美元以上。上调E市设备市场场预测年 相比此前预测，全球前端该行预计，晶圆2027年进一步增长29%，预计2026年全球WFE市场规模将同比增长28%，增长摩根大通将2026年和2027年增速预期分别上调了7个和11个百分点。摩根推动上调的大通大幅核心原因是全球云计算巨头正以前所未有速度扩大AI基础设施投资。美国四大云服务商2027年资本开支增速预计达50%，上调E市设备市场