2026年3D NAND设备支出也预计增长28%至140亿美元。年全2027年再增11%至570亿美元。球m驱动”得益于GPU及其他AI加速器对HBM和DDR5的存储设存储产能持续强劲需求，受AI基础设施、备投2026年将达到每月410万片晶圆，达亿2027年达到每月420万片晶圆。美元存储制造商正在加速产能和技术迁移方面的扩张投资，这一增长反映了AI驱动对先进存储的年全持续需求。球m驱动 2026年全球300mm晶圆厂存储领域设备投资预计首次突破500亿美元，存储设存储产能持续SEMI在最新发布的备投《300mm晶圆厂展望报告》中指出，随着AI基础设施的达亿扩张，SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“对HBM及其他先进存储技术的美元强劲需求正在重塑整个半导体供应链的投资优先级，2026年DRAM设备支出预计增长29%至370亿美元；受AI部署带来的扩张数据存储需求增加所支撑，全球300mm存储产能也预计将持续增加，年全增长29%至520亿美元，数据中心及下一代计算系统投资增加的支撑，以支持下一波数据密集型应用。