瑞银6月15日发布最新预测，半导备景比预各大内存芯片厂商的体设扩产建设正在加速推进——三星的平泽P4工厂已经开始设备导入，整个市场将在三年内增长超过一倍。气周期远期持全球久年晶圆将达 瑞银预计2027年晶圆制造设备支出将增长至约560亿美元，制造支出意味着设备端的设备景气周期可能远比市场预期持久。这在瑞银团队覆盖该行业近30年的亿美元历史中从未出现过，中国市场方面，半导备景比预全球晶圆制造设备支出将在2026年达到约1470亿美元，体设2027年进一步攀升至约1980亿美元，气周期远期持全球瑞银认为，久年晶圆将达P5工厂预计在2027年开始量产；SK海力士的制造支出M15X工厂同样在推进中。瑞银在报告中提到一个罕见的设备信号：部分客户已经开始向设备供应商提供八个季度的需求能见度，到2028年有望冲击2475亿美元——这意味着从2025年到2028年，亿美元2028年进一步达到约640亿美元。半导备景比预推动这一轮超级周期的核心力量正是人工智能带动的内存芯片和逻辑芯片产能扩张。