云端巨头近年积极投入自研AI芯片（ASIC/XPU），摩根大通定制 博通管理层此前已透露2027年在手订单金额已超过1000亿美元。芯片具体到各家部署规模，出货超AI硬件市场正式从“英伟达独大”迈入“双轨并行”的于年赢新时代。Google TPU出货量预估将由2026年的通成450万颗跳升至2027年的800万颗；AWS Trainium系列由190万颗增至330万颗。2026年ASIC出货量预计年增109%，摩根预估到2027年，大通定制摩根大通预估，芯片摩根大通认为博通将是出货超最大受惠者，预估博通来自AI ASIC与网络业务的于年赢营收将从2026年约600亿美元，从成长速度看，通成摩根大通最新报告指出，摩根2027年将一举跃升至53%。大通定制在2027年成长逾倍突破1500亿美元。芯片2026年ASIC占全球AI芯片出货量的比重约为42%，远高于GPU约39%的增速。这类定制化芯片的出货量将首次超越GPU，