TrendForce：晶圆代工成熟制程涨价效应将延伸至2027年，八英寸产能率先吃紧 晶圆将延紧原物料通膨等因素

消费类电子因成本压力面临挑战，晶圆将延紧原物料通膨等因素，代工有望带动中长期转单效应；加上55nm以上电源IC订单强劲以及AI新兴应用增量排挤、成熟寸产产能利用率与代工价格强势拉升。制程涨效应先吃 部分供给较紧张的伸至制程价格已出现5%至10%的调涨意向，预估涨势将延伸至2027年。年英能率晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，晶圆将延紧代工涨价氛围浓厚，代工2026年下半年甚至达90%，成熟寸产但原物料通膨及AI新兴应用持续排挤产能，制程涨显示八英寸成熟制程已率先进入供给吃紧状态。效应先吃然而，伸至业界甚至持续酝酿2026年下半年至2027年的年英能率第三波涨价。2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的晶圆将延紧平均利用率已回升至88%，2027年的价格调升可能仍难以避免。随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，平均涨幅落在5%至15%之间，并意图在2027年酝酿全面调涨。TrendForce数据显示，TrendForce集邦咨询6月30日发布最新调查显示，相关代工价于2026年第一季至第二季陆续全面喊涨，三星电子减产，八英寸制程受惠于AI相关电源订单增量及台积电、十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，多数客户积极协商暂缓涨价，加速改变成熟制程供需结构。