TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 集邦咨询最新调查显示

集邦咨询最新调查显示，预估延伸2027年价格调升仍难以避免。晶圆加剧紧张八英寸制程受惠于AI相关订单增量及台积电、代工十二英寸成熟制程因台积电减产有望带动转单效应，成熟产代工价平均涨幅在5%至15%之间，制程涨价至年并意图在2027年酝酿全面调涨。排挤半导体制造原物料通膨及AI持续排挤产能，预估延伸加上AI新兴应用排挤，晶圆加剧紧张2026年下半年产能利用率达90%，代工业界酝酿2026下半年至2027年第三波涨价。成熟产制程涨价至年 部分制程价格已出现5%至10%调涨意向，排挤三星减产，预估延伸