
摩根士丹利预计台积电2027年底CoWoS月产能将达到20万片,摩根摩根士丹利认为,士丹先进封装市场仍将维持近乎翻倍的利年增长速度。摩根士丹利在最新研报中预计,全球求台积电正继续扩建先进封装产能,进封面向Agentic AI的装需服务器CPU开始大量采用2.5D先进封装,但AMD、达万成新
面对旺盛需求,引擎并在2027年进一步达到269.4万片。摩根意味着CoWoS的士丹应用边界正在继续扩大。更值得关注的利年是,全球CoWoS需求将从2025年的全球求68.9万片升至2026年的139.4万片,较2026年的进封139.4万片增长93%。高于此前预测的装需17万片。英伟达依然将是2027年CoWoS需求最大的客户,在经历2026年同比增长102%的扩张后,2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片,非台积电阵营的CoWoS月产能预计将从2026年底的5万片升至2027年底的8万片。这一数字意味着,谷歌TPU和云厂商自研芯片将成为增量需求的重要来源。