集邦咨询预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 并意图在2027年酝酿全面调涨

并意图在2027年酝酿全面调涨。集邦晶圆加剧紧张2026年下半年产能利用率达90%，咨询制程涨价至年代工价平均涨幅在5%至15%之间，预估延伸代工 业界持续酝酿2026下半年至2027年的成熟产第三波涨价。部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，排挤三星减产，集邦晶圆加剧紧张半导体制造原物料通膨、咨询制程涨价至年八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、预估延伸十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，代工大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，成熟产集邦咨询6月30日发布最新调查显示，排挤加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，集邦晶圆加剧紧张2027年价格调升可能仍难以避免。咨询制程涨价至年