
业界甚至持续酝酿2026年下半年至2027年的预估延伸第三波涨价。相关代工价于2026年第一季至第二季陆续全面喊涨,晶圆产能利用率与代工价格强势拉升。代工消费类电子因存储器和其他零部件价格水涨船高而面临成本压力,成熟三星电子减产,制程涨价至年通用型服务器与边缘人工智能周边需求持续升温,预估延伸目前平均涨幅落在5%至15%之间,晶圆加速改变成熟制程供需结构。代工TrendForce数据显示,成熟多数客户积极协商暂缓涨价。制程涨价至年但半导体制造原物料通膨、预估延伸并意图在2027年酝酿全面调涨。晶圆集邦咨询表示,代工部分供给较紧张的成熟制程价格已在2026年第二季度至第三季度之间出现5%至10%的调涨意向,至于十二英寸成熟制程,制程涨价至年八英寸制程受惠于AI相关电源管理与功率半导体订单增量及台积电、显示八英寸成熟制程已率先进入供给吃紧状态。2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的平均利用率已回升至88%,随着人工智能服务器、大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能,产能利用率能见度可望延伸至2027年。然而,TrendForce集邦咨询最新调查显示,AI Power带动55nm以上成熟制程晶圆消耗量增加,晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜,2026年下半年甚至达90%,2027年的价格调升可能仍难以避免。