 世界术加速渗 报告认为关税冲击等因素仍对全球经济构成下行压力，银行预计正培育形成经济新动能。年全但以AI为代表的球经技术革命正加速渗透实体经济，世界银行最新《全球经济展望》报告将2026年全球经济增长预期上调至2.6%，济增I技济叠加企业聚焦科技创新与绿色转型的长年投资导向，预计2027年增速将回升至2.7%。回升 |
施罗德投资下调2027年全球GDP增长预测至2.6%，预计美联储2027年重拾宽松Gartner：2027年全球数据中心电力需求将达290GW，AI算力扩张成核心驱动力摩根士丹利预估AMD Venice 2027年出货量将达675万颗，超越NVIDIA VeraCounterpoint：2027年GenAI智能手机渗透率预计达52%，生成式AI将成行业标配Canalys：2027年AI PC将占全球PC新出货量超过60%，成为市场标准配置摩根士丹利：五大科技巨头AI支出2027年将达1.1万亿美元TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年，八英寸产能率先吃紧Counterpoint：2027年GenAI智能手机渗透率预计达52%，生成式AI将成行业标配摩根士丹利上调CoWoS需求预测：2027年将达269万片，CPU与ASIC成新引擎Gartner：2027年全球AI总支出将达3.49万亿美元施罗德投资下调2027年全球GDP增长预测至2.6%，预计美联储2027年重拾宽松Gartner：2027年全球AI总支出将达3.49万亿美元，基础设施投资占比55%高盛预计2027年科技巨头资本开支规模可达1.4万亿美元摩根士丹利：五大科技巨头AI支出2027年将达1.1万亿美元高盛预计2027年科技巨头资本开支规模可达1.4万亿美元巴克莱：2026至2027年量子计算将实现“量子优势”摩根士丹利：2027年AMD Venice芯片出货量将达675万颗，超越英伟达Vera高盛预计2027年科技巨头资本开支规模可达1.4万亿美元瑞银：全球半导体市场2027年迈向2.4万亿美元，存储芯片“扛大旗”世界银行：2027年全球经济增速有望回升至2.8%，海湾经济体将迎重建反弹摩根士丹利：2027年全球CoWoS先进封装需求将达269万片大摩上调人形机器人出货预期：2027年有望翻倍至10万台，行业进入规模验证阶段摩根大通：AI定制芯片出货量将于2027年超越GPU，博通成最大赢家高盛：下调2027年全球智能手机出货量预测至11.7亿台，存储芯片价格高企拖累需求TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年摩根士丹利：2027年全球CoWoS先进封装需求将达269万片摩根士丹利：五大科技巨头AI支出2027年将达1.1万亿美元，超越美国国防预算华为：预计2027年3月正式启动3GPP R21，制定面向2030-2040年移动通信标准世界半导体贸易统计组织：2027年全球半导体市场规模预计达1.914万亿美元惠誉评级：美联储2026年维持利率不变，将于2027年恢复降息五大科技巨头AI资本支出激增，2027年预计达1.1万亿美元并首超美国国防支出世界银行预计2026年全球经济增速放缓至2.5%，2027至2028年间有望逐步修复DeepRoute.ai预测自动驾驶“GPT时刻”将于2027年中到来，端到端模型可处理95%驾驶场景SemiAnalysis：Meta算力采购将加速扩张，2027年资本开支规模“高到令人震惊”机构：8英寸晶圆代工2027-2030年大概率走入涨价行情，AI应用驱动新一轮缺货周期瑞银大幅上修DRAM价格预测，2027年记忆体行业营收预计攀升至1.76万亿美元美银预计2027年全球云端AI资本支出接近1.5万亿美元，半导体回调整理属健康修正嘉实基金王贵重：WSTS预测2027年全球半导体市场规模将达1.9万亿美元，AI驱动行业持续高增长群智咨询：AI应用驱动下8英寸晶圆将进入新一轮缺货涨价周期，2027-2030年大概率走入涨价行情SemiAnalysis发布报告称Meta 2027年资本开支规模将“高到令人震惊”，算力采购加速扩张