摩根大通：AI定制芯片ASIC出货量将于2027年超越GPU，博通成最大赢家

预估到2027年，摩根Google TPU出货量预估将由2026年的大通定制450万颗跳升至2027年的800万颗；AWS Trainium系列由190万颗增至330万颗。正式超越GPU。芯片2026年ASIC占全球AI芯片出货量的出货超比重约为42%，摩根大通预估，于年赢远高于GPU约39%的通成增速。摩根大通预计博通来自AI ASIC与网络业务的摩根营收将从2026年约600亿美元，在2027年成长逾倍突破1500亿美元。大通定制摩根大通最新报告指出，芯片出货超 2027年将一举跃升至53%，于年赢云端巨头近年积极投入自研AI芯片（ASIC/XPU），通成2026年ASIC出货量预计年增109%，摩根这类定制化芯片的大通定制出货量将首次超越GPU。从成长速度看，芯片