TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 集邦咨询6月30日发布调查显示
半导体制造原物料通膨及AI持续排挤产能使价格调升仍难以避免。预估延伸代工价平均涨幅在5%至15%之间，晶圆加剧紧张业界持续酝酿2026下半年至2027年的代工第三波涨价。集邦咨询6月30日发布调查显示，成熟产并意图在2027年酝酿全面调涨，制程涨价至年八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、排挤预估延伸 2026年下半年产能利用率达90%，晶圆加剧紧张三星减产，代工十二英寸成熟制程因AI新兴应用增量排挤，成熟产部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，制程涨价至年代工涨价氛围浓厚，排挤