摩根士丹利：2027年全球CoWoS先进封装需求将达269万片丹斯克银行：预计美联储2026年12月和2027年3月各加息一次高盛预计2027年科技巨头资本开支规模可达1.4万亿美元IDC：到2027年推理将占智能算力需求70%以上摩根大通大幅上调WFE市场预测：2027年增速预计达29%Counterpoint：2027年GenAI智能手机渗透率预计达52%摩根大通大幅上调WFE市场预测：2027年增速预计达29%Counterpoint：2027年GenAI智能手机渗透率预计达52%TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年摩根士丹利：五大科技巨头AI支出2027年将达1.1万亿美元，超越美国国防预算摩根士丹利：五大科技巨头AI支出2027年将达1.1万亿美元，超越美国国防预算TrendForce：HBM 2027年前仍将供不应求 涨价不可避免摩根士丹利预测NAND需求2027年将达609EB，AI应用占NAND总市场41%瑞银：中国IDC需求拐点已至，2027年国产GPU大规模爬坡将显著提速上架率SemiAnalysis：AI数据中心内存支出占比2027年将突破40%高盛：下调今明两年全球智能手机出货量预测 存储芯片价格高企拖累需求世界银行预计2027年全球经济增速回升至2.8%，发展中经济体2027年回升至4.2%Counterpoint：2027年GenAI智能手机渗透率预计达52%L3级自动驾驶标准加速落地 拟2027年7月1日正式实施美银：2027年全球DRAM和NAND市场将突破1.2万亿美元高盛预计2027年科技巨头资本开支规模可达1.4万亿美元TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年高盛预计2027年科技巨头资本开支规模可达1.4万亿美元施罗德投资：下调2027年全球GDP增长预测至2.6%PsiQuantum：2027年年底交付百万量子比特级商用机，量子计算迎来技术密集突破之年WSTS：2027年全球半导体市场规模预计达1.914万亿美元高盛下调2026年及2027年全球智能手机出货量预测Canalys：2027年AI PC将占全球PC新出货量超过60%，成为市场标准配置沃顿商学院NBER论文警告：AI需将生产力提升2.7倍才能避免科技公司破产TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年世界银行：2027年全球经济增速有望回升至2.8%，海湾经济体将迎重建反弹The Conference Board：2027年全球GDP增速上调至3.0%高盛预计2027年科技巨头资本开支规模可达1.4万亿美元IDC：到2027年推理将占智能算力需求70%以上SemiAnalysis：英伟达2027财年下半年数据中心营收预计超市场预期20%OECD：2027年全球经济增速预计回升至3.1%，战争持续或致衰退IDC：到2027年推理将占智能算力需求70%以上TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年摩根大通示警：2027年AI算力支出增速或从100%骤降至22%瑞银：全球半导体市场2027年迈向2.4万亿美元，存储芯片“扛大旗”