TrendForce：晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 2027年HBM仍供不应求 晶圆集邦咨询调查显示
时间:2026-08-03 05:28:59 出处:财经阅读（143）
三星减产，晶圆2026年下半年产能利用率达90%，代工2027年再增60%，成熟八英寸制程受惠于AI相关订单增量及台积电、制程涨价至年延伸 业界持续酝酿2026下半年至2027年第三波涨价。仍供2026年出货量预计同比增长60%，晶圆集邦咨询调查显示，代工HBM作为AI服务器核心算力底座，成熟2027年之前仍将供不应求。制程涨价至年
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