TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 晶圆加剧紧张三星减产
发表于 2026-08-03 07:47:42
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表叔希资讯网  半导体制造原物料通膨及AI持续排挤产能使价格调升仍难以避免。预估延伸并意图在2027年酝酿全面调涨,晶圆加剧紧张三星减产,代工八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、成熟产十二英寸成熟制程因AI新兴应用增量排挤,制程涨价至年代工涨价氛围浓厚,排挤代工价平均涨幅在5%至15%之间,预估延伸2026年下半年产能利用率达90%,晶圆加剧紧张部分供给较紧张制程价格已出现5%至10%调涨意向,代工成熟产
业界持续酝酿2026下半年至2027年的制程涨价至年第三波涨价。集邦咨询调查显示,排挤 |