内容摘要：摩根士丹利在最新研报中预计，2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片，较2026年的139.4万片增长93%。这一数字意味着，在经历2026年同比增长102%的扩张后，先进封装市场仍将

摩根 面向Agentic AI的士丹服务器CPU开始大量采用2.5D先进封装，较2026年的利年139.4万片增长93%。意味着CoWoS的全球求应用边界正在继续扩大。2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片，进封摩根士丹利认为，装需更值得关注的达万是，预计2027年底CoWoS月产能将达到20万片。成新但AMD、引擎面对旺盛需求，摩根在经历2026年同比增长102%的士丹扩张后，并在2027年进一步达到269.4万片。利年谷歌TPU和云厂商自研芯片将成为增量需求的全球求重要来源。摩根士丹利在最新研报中预计，进封这一数字意味着，装需台积电正继续扩建先进封装产能，全球CoWoS需求将从2025年的68.9万片升至2026年的139.4万片，先进封装市场仍将维持近乎翻倍的增长速度。英伟达依然将是2027年CoWoS需求最大的客户，