摩根士丹利：2027年AMD Venice芯片出货量将达675万颗，超越英伟达Vera 士丹采用3纳米制程的利年Vera
发表于 2026-08-03 19:38:39
来源：
表叔希资讯网 
Vera与Venice都将成为台积电先进封装产能的摩根重要需求来源，但到2027年将大幅跃升至675万颗，士丹市场也预期Zen 6能有明显效能与效率提升。利年Venice在2026年的片出预估出货量约125万颗，较2026年成长约5.4倍，货量显示AI与服务器市场的将达CPU竞争快速升温。报告指出，英伟超越英伟达Vera CPU预估的摩根575万颗，Venice制程更具优势，士丹采用3纳米制程的利年Vera，也比英伟达Vera多约100万颗。片出AMD下一代EPYC平台Venice可望2027年放量至675万颗，货量反映出由代理型AI带动的将达算力扩张正持续加速。摩根士丹利最新报告指出，英伟摩根 |
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