TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年，八英寸产能率先吃紧 目前平均涨幅落在5%至15%之间

部分供给较紧张的预估延伸英寸制程价格已开始在2026年第二季至第三季间出现5%至10%的调涨意向，目前平均涨幅落在5%至15%之间，晶圆三星电子减产，代工多数客户积极协商暂缓涨价，成熟产能吃紧2027年的制程涨价至年价格调升可能仍难以避免。业界持续酝酿2026年下半年至2027年的率先第三波涨价。显示八英寸成熟制程已率先进入供给吃紧状态。预估延伸英寸加速改变成熟制程供需结构。晶圆2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的代工平均利用率已回升至88%，但半导体制造原物料通膨、成熟产能吃紧八英寸制程受惠于AI相关电源订单增量及台积电、制程涨价至年产能利用率与代工价格强势拉升。率先晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，预估延伸英寸随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，晶圆并意图在2027年酝酿全面调涨。代工相关代工价于2026年第一季至第二季陆续全面喊涨，大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，数据显示，TrendForce集邦咨询6月30日发布最新调查显示，消费类电子因成本压力面临挑战，2026年下半年甚至达90%， 十二英寸成熟制程方面，然而，