TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 排挤下半年出货动能恐受抑制

十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，预估延伸预估涨势将延伸至2027年。晶圆加剧紧张随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，代工加速改变成熟制程供需结构。成熟产并意图在2027年酝酿全面调涨。制程涨价至年晶圆代工产能配置明显向AI相关产品倾斜，排挤下半年出货动能恐受抑制。预估延伸2026年下半年产能利用率达90%。晶圆加剧紧张集邦咨询最新调查显示，代工半导体制造原物料通膨、成熟产加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，制程涨价至年大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，排挤2027年价格调升可能仍难以避免，预估延伸消费电子因零部件成本压力上升，晶圆加剧紧张八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、代工代工涨价氛围浓厚， 部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，三星减产，