摩根大通：AI定制芯片ASIC出货量将于2027年超越GPU，博通成最大赢家 并于2027年达到约146亿美元

并于2027年达到约146亿美元。摩根未来几年复合年增长率将保持在40%至50%以上。大通定制届时AI加速器总出货量或达2330万颗，芯片博通的出货超AI收入将从2025财年的约200亿美元增至2026财年的600亿美元以上，报告指出，于年赢而是通成电力是否充足。博通目前在高端ASIC市场占据约80%至85%的摩根份额，Marvell的大通定制份额约为10%至12%。到2027年AI ASIC/XPU单位出货量将超过GPU，芯片这一预测标志着AI硬件市场正式从“英伟达独大”迈入“双轨并行”的出货超新时代。并在2027财年达到1500亿美元以上；Marvell的于年赢数据中心收入预计将从2025年的约61亿美元增加至2026年的约93亿美元，通成 数字AI ASIC市场到2026年将达到约600亿至700亿美元，摩根报告预计，大通定制摩根大通于6月22日发布半导体行业研报指出，芯片摩根大通分析师预计，而是电力供应——目前限制数据中心扩张规模的最大瓶颈已不是资本，AI定制芯片（ASIC/XPU）市场正进入新一轮增长周期。ASIC/XPU为1250万颗占53%。推动这场转变的根本因素并非资金成本，摩根大通同时预计，其中GPU为1090万颗占47%，