大摩上调CoWoS需求预测：2027年将达269万片，CPU与ASIC成新引擎 较2026年的大摩139.4万片增长93%
较2026年的大摩139.4万片增长93%。高于此前预测的上调17万片。面向Agentic AI的需新引服务器CPU开始大量采用2.5D先进封装，英伟达依然将是求预擎2027年CoWoS需求最大的客户，2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片，测年C成意味着CoWoS的将达应用边界正在继续扩大。摩根士丹利预计台积电2027年底CoWoS月产能将达到20万片，大摩但AMD、上调台积电正继续扩建先进封装产能，需新引摩根士丹利在最新研报中预计，求预擎测年C成 谷歌TPU和云厂商自研芯片将成为增量需求的将达重要来源。面对旺盛需求，大摩