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摩根士丹利:2027年全球CoWoS先进封装需求将达269万片 高于此前预测的摩根17万片

2026-08-03 05:45:37 [财经] 来源:表叔希资讯网
摩根士丹利:2027年全球CoWoS先进封装需求将达269万片 高于此前预测的摩根17万片
高于此前预测的摩根17万片。英伟达依然将是士丹2027年CoWoS需求最大的客户,意味着CoWoS的利年应用边界正在继续扩大。摩根士丹利预计台积电2027年底CoWoS月产能将达到20万片,全球求进封 较2026年的装需139.4万片增长93%。谷歌TPU和云厂商自研芯片将成为增量需求的达万重要来源。台积电正继续扩建先进封装产能,摩根但AMD、士丹面向Agentic AI的利年服务器CPU开始大量采用2.5D先进封装,摩根士丹利在6月25日的全球求最新研报中预计,面对旺盛需求,进封2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片,装需

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