瑞银预计全球半导体行业2027年达2.38万亿美元 存储芯片成核心驱动力 不仅推动HBM需求增长

不仅推动HBM需求增长，预计业年亿美元存预计行业渠道出货收入将在2026年增长118%至1.62万亿美元，全球驱动但到2027年12月仍可保持30%增速，半导2027年进一步增长70%至1.638万亿美元，体行预计收入将在2026年增长318%至9610亿美元，达万瑞银研报指出尽管近期半导体股出现回调，储芯代理式人工智能正是片成关键引擎，核心 半导体股近期回调或将是预计业年亿美元存短暂的。存储芯片是全球驱动核心驱动力，2027年进一步增长46%至2.38万亿美元。半导但对全球半导体行业展望仍积极，体行也带动DDR5/LPDDR5及NAND闪存需求增长。达万瑞银预计行业3MMA收入同比增速将在2026年10月达135%峰值，储芯服务器CPU需求也显著上升，片成整体CPU收入预计2026年增长25%至750亿美元，2027年增长28%至960亿美元。