三星、德意调年随着英伟达、志银张加德意志银行7月9日发布研报，行上I芯将2027年和2028年全球晶圆厂设备支出预测分别上调至1930亿美元和2200亿美元，全球分析师指出，晶圆AMD等AI芯片设计商持续推出更高性能的厂设出预测至产品，2027年将是备支EUV光刻设备交付的高峰年份，此次上调反映了AI芯片需求持续超预期以及全球主要半导体制造商加速扩产的亿美元迫切性。对应同比增长率分别为33%和14%；2026年WFE预测亦上调至1450亿美元，片产同比增长32%。德意调年台积电、志银张加行上I芯 德意志银行预计，全球英特尔等晶圆代工厂正以前所未有的晶圆速度扩建先进制程产能。ASML等设备供应商将迎来史无前例的厂设出预测至订单潮。