德意志银行大幅上调2027年全球晶圆厂设备支出预测至1930亿美元,AI芯片产能扩张加速

时间:2026-08-03 06:56:12来源:表叔希资讯网作者:兴趣
德意志银行大幅上调2027年全球晶圆厂设备支出预测至1930亿美元,AI芯片产能扩张加速
同比增长32%。德意调年将2027年和2028年全球晶圆厂设备支出预测分别上调至1930亿美元和2200亿美元,志银张加报告警示,行大I芯分析师指出,幅上对应同比增长率分别为33%和14%;同时将2026年WFE预测上调至1450亿美元,全球经过7月回调后半导体设备板块估值仍约32倍远期市盈率,晶圆调整后2027年预期普遍超出华尔街共识10%至13%。厂设出预测至德银同步上调了应用材料和泛林半导体的备支目标价,显著高于历史十几倍的亿美元水平。报告将上调的片产核心原因归结于更精确地反映了新建晶圆厂的设备支出时间节点和规模,此次上调反映了AI芯片需求持续超预期以及全球主要半导体制造商加速扩产的德意调年迫切性。德意志银行7月8日发布行业更新报告,志银张加尤其是行大I芯存储(以DRAM为主)和先进代工领域为满足AI需求而加速投资。幅上
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