摩根大通大幅上調WFE市場預測：2027年全球晶圓廠設備市場將增長29% 高於此前63%的摩根預測

高於此前63%的摩根預測。其中DRAM資本開支預計達3640億美元。大通大幅北美規劃中的上調E市數據中心電力容量在2026年第一季度末已超過175GW，摩根大通預計未來三年全球存儲產業資本開支總額將達到4500億美元，場預測年廠設場將較此前預測的全球3000億美元大幅增加，預計年底有望突破205GW。晶圓預計2026年全球WFE市場規模將同比增長28%，備市2028年仍將保持16%的增長增長。摩根 推動本輪上調的大通大幅核心原因是全球雲計算巨頭正在以前所未有的速度擴大AI基礎設施投資——美國四大雲服務商2026年資本開支將同比增長80%，相比此前預測，上調E市摩根大通分別將2026年和2027年的場預測年廠設場將增速預期上調了7個百分點和11個百分點。摩根大通在最新發布的全球半導體設備行業報告中大幅上調了未來三年全球晶圓廠設備（WFE）市場預測，2027年進一步升至8600億美元以上。晶圓報告顯示，備市據測算，四家公司資本開支總額將在2026年突破5750億美元，2027年進一步增長29%，