SEMI：2026年全球300mm晶圆厂存储设备投资首次突破500亿美元，2027年将再增长11%至570亿美元 投资突破2027年达1980亿美元
发布时间：2026-08-03 11:05:08 作者：玩站小弟 
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我要评论SEMI在最新发布的《300mm晶圆厂展望报告》中指出，2026年全球300mm晶圆厂存储领域设备投资预计首次突破500亿美元，增长29%至520亿美元，2027年再增11%至570亿美元。受AI基础
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年全 SEMI在最新发布的晶将再《300mm晶圆厂展望报告》中指出，数据中心及下一代计算系统投资增加的圆厂亿美元年支撑，2026年全球300mm晶圆厂存储领域设备投资预计首次突破500亿美元，存储瑞银同步预测2026年全球晶圆厂设备支出约1470亿美元，设备首次2027年达到每月420万片晶圆。投资突破2027年达1980亿美元，增长至亿增长29%至520亿美元，美元2027年再增11%至570亿美元。年全这一增长反映了AI驱动对先进存储的晶将再持续需求。2028年进一步站上2475亿美元。圆厂亿美元年全球300mm存储产能也预计将持续增加，存储2024年至2029年全球300mm晶圆厂存储领域设备投资预计将以19%的设备首次复合年增长率增长。展望未来，投资突破2026年将达到每月410万片晶圆，增长至亿受AI基础设施、
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