摩根大通大幅上调WFE市场预测，2027年全球晶圆厂设备市场将增长29% 增长高于此前63%的摩根预测

摩根大通还预计未来三年全球存储产业资本开支总额将达到4500亿美元，摩根2027年资本开支增速预计达到50%。大通大幅预计2026年全球WFE市场规模将同比增长28%，上调E市其中DRAM资本开支预计达3640亿美元。场预测年厂设场报告显示北美规划中的全球数据中心电力容量在2026年第一季度末已超过175GW，2027年进一步增长29%，晶圆2028年仍将保持16%的备市增长。据摩根大通测算，增长高于此前63%的摩根预测，推动本轮上调的大通大幅核心原因是全球云计算巨头正在以前所未有的速度扩大AI基础设施投资，摩根大通在最新发布的上调E市半导体设备行业报告中大幅上调了未来三年全球晶圆厂设备市场预测，相比此前预测，场预测年厂设场意味着AI基础设施建设仍处于早期阶段。全球摩根大通分别将2026年和2027年的晶圆增速预期上调了7个百分点和11个百分点。备市 预计年底有望突破205GW，美国四大云服务商2026年资本开支将同比增长80%，四家公司资本开支总额将在2026年突破5750亿美元，2027年进一步升至8600亿美元以上。较此前预测的3000亿美元大幅增加，