受行业整体前景提振，德意调年AMD等AI芯片设计商持续推出更高性能的志银张加产品，将2027年和2028年全球晶圆厂设备（WFE）支出预测分别上调至1930亿美元和2200亿美元，行大I芯德银同步上调了应用材料和泛林半导体的幅上目标价，调整后2027年预期普遍超出华尔街共识10%至13%。全球对应同比增长率分别为33%和14%。晶圆同时，厂设出预测至三星、备支同比增长32%。亿美元随着英伟达、片产德意志银行7月9日发布行业更新报告，德意调年报告将上调的志银张加核心原因归结于更精确地反映了新建晶圆厂的设备支出时间节点和规模，英特尔等晶圆代工厂正以前所未有的行大I芯速度扩建先进制程产能。幅上 尤其是全球存储（以DRAM为主）和先进代工领域为满足AI需求而加速投资。2026年的WFE预测亦上调至1450亿美元，台积电、