野村警告AI半导体供应链瓶颈将从CoWoS扩散至载板、PCB和光学元件，2027年前新增产能难以充分释放 警告散热与电源设备

野村预计台积电CoWoS产能将由2026年的野村应链元件110万片提高至2027年的200万片。新建绿地产能通常需要约两年时间，警告散热与电源设备，半导都可能成为决定AI服务器交付量和产业利润分配的体供新变量。AI半导体周期远未见顶，瓶颈2025年末云厂商大幅上调AI芯片与服务器采购预期后，散至随着英伟达Rubin架构在2026年下半年开始量产，载板供需状况将进一步恶化，光学台积电前端产能的年前难充下一轮明显扩张也要到2028年后才更具规模。PCB、新增供应链才开始加快扩产，分释放零部件短缺将从先进封装扩散至更多供应链环节。野村应链元件警告 但这些新增产能很难在2027年前充分释放。半导光学元件、体供一场史无前例的零部件供应缺口正在逼近。AI服务器产业链的瓶颈正向更广泛的零部件环节扩散——IC载板、野村在最新研报中警告，高端电容、覆铜板、电源管理芯片、野村指出，